晶圆键合设备


SWA300

SWB300

SWA/SWB系列晶圆对准/键合设备可应用于多个领域,包括MEMS、功率器件、图像传感器、先进封装(3D-TSV、WLP)和化合物半导体(LED、RF器件)等。其中,SWA系列能够满足各类基底的键合对准需求,SWB系列可应用于有机胶键合、玻璃浆料键合、金属键合等工艺。
  产品特征

对准场景多样

采用面对面对准方式,可实现不同材料基底的对准工艺。对准标记可位于晶圆表面任意位置。

对准方式灵活

支持自动和手动对位。标记种类适应范围广,可使用晶圆上特征图形对准,简化客户工艺。可多点对准,提高全片对准精度。

高精度压力控制/优异温度控制

采用波纹管加压结构,压力均匀性优。通过专门设计的高导热石墨和SiC层进行均温,温度均匀性好。最高加热温度550℃,温度范围广。升温/降温速度快:最大加热速率>30℃/min,最大冷却速率>15℃/min。

工艺适应性更好

抽真空过程中气压发布不均会导致晶圆变形,让键合胶层包裹气泡。经独有专利设计的夹具可以减小此过程中的晶圆变形,有效避免晶圆提前接触,提高工艺良率。

柔性自适应调平

可以在上压盘压到硅片后自动补偿存在的楔形误差,该自适应调平的调平力相比传统方案下降了80%,有效控制了键合偏移。

设备升级便捷

标准化接口以及模块化设计,便于设备升级。
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